원래라면 TSMC가

N2부터 BSPDN(Backside Power Delivery Network) 기술 도입해서

 

GAA + BSPDN 둘다 도입으로

2나노에서 나름 우위로 가려고 했는데

(삼성은 로드맵대로라면 SF2P부터 BSPDN 지원이었고 SF2P는 SF1.4로 변경)

 

 

이번 로드맵보니깐 TSMC도 BSPDN 도입이

A16(1.6나노) 공정으로 바뀐듯하군요.

 

 

 

사실 퀄콤이 삼성 2나노(원래 로드맵의 SF2가 아닌 SF3P기반 커스텀 2나노) 

PDK 테스트하면서 TSMC 대비 아쉬운소리 했던게 바로 BSPDN 부재였는데

 

이렇게되면 쎔쎔이라서 아쉽지 않은 선택이 될수도 있겠네요.

 

 

퀄콤 내부 PDK 검증대로라면

N3P = SF3P(3GAP+)라는 루머가 있습니다.

 

원래 퀄콤이 2026년 칩을

AB 버전을 N3P, AC 버전을 N2를 쓰고 싶었는데 티어가 밀리면서

 

AB 버전을 N3E, AC 버전을 N3P를 써야하는 상황이 와서

마침 성능 비슷하고 공정 커스터마이징해서 약간의 추가 성능 얻으면서 2나노 마케팅이 가능한

SF3P(3GAP+) 리네이밍한 커스텀 2나노를 선택하지 않았나 싶습니다.

 

 

BSPDN 본격 비교는

 

삼성은 SF1.4

TSMC는 A16

 

가 되겠네요.

 

 

지금 로드맵대로라면

 

A18 Pro = TSMC N3E

A19 Pro = TSMC N3P

A20 Pro = TSMC N2

8G4 AB/AC = TSMC N3E

8G5 AB = TSMC N3E

8G5 AC = Samsung SF2 커스텀 (3GAP+ 베이스)

2500 = Samsung SF3

2600 = Samsung SF2 (원래 로드맵에 있던 2GAP)

 

이렇게 나올 확률이 높을거 같습니다.

 

그나저나 저리되면 2026년은

2022년의 4LPX vs 4LPE 구도랑 비슷하네요 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

 

그때 같은 구데기 수율과 성능은 아니길 기원합니다 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

그러면 삼성쪽에서 나름 퀄콤칩 대비 공정 우위를 가져갈수도 있을거같네요.