세미애널리스에서 나온 자료인데 흥미롭네요.

요약하자면,  

SMIC가 N+3 공정을 개발하고 있으며, 오는 2025~2026년 사이 양산에 돌입할 것

* N+3은 SMIC의 5nm 공정 이름

딜런 파텔 세미애널리시스 연구원은 “SMIC가 보유한 ASML의 ‘NXT:1980Di’ 노광 장비의 성능을 감안하면 패터닝⋅오버레이 성능면에서 7nm는 물론, 5nm 칩을 구현하는데 부족함이 없다”며 “단지 원가의 문제일 뿐"이라고 설명.

대만 TSMC 역시 7nm까지는 EUV(극자외선) 노광 장비 없이 ArFi만으로 반도체를 생산. EUV를 쓸지 말지는 EUV를 도입했을 때 절감할 수 있는 멀티패터닝 비용과, EUV 도입에 따른 전체 플랫폼 비용 증가분을 비교해 결정하게 됨.

EUV는 여러번에 걸쳐 만들 패턴을 한 번에 그릴 수 있게 만들어 효율적이지만, 노광 장비 자체 가격이 비싼데다 포토레지스트⋅블랭크마스크 등 모든 부자재 가격이 높아지는 탓에 반드시 원가를 줄여주는 것도 아님. TSMC는 EUV를 도입했을 때 절감 비용이 더 높아지는 시점을 5nm로 잡은 것일 뿐, EUV 없이도 5nm 칩 생산이 불가능하지는 않음. 

세미애널리시스는 SMIC가 EUV를 도입하지 않고 멀티패터닝을 구사함으로써 부담해야 하는 노광 공정 비용 증가분을 55~60% 정도로 추산. 다만 노광 공정이 전체 반도체 생산 원가에서 차지하는 비중은 최대 30%. 이를 감안하면 SMIC가 EUV 없이 5nm 칩을 생산하는데 따르는 원가 상승분은 18%(0.6 X 0.3), 최대 20% 이하라는 계산이 나옴.

 중신궈지(SMIC)가 중국 정부로부터 막대한 규모의 보조금을 받는 것을 감안하면, 20%는 수용못할 상승분이 아님.

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흥미롭네요. 자료 한번씩 읽어보시는거 추천드립니다.