[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 파운드리(반도체 위탁생산)에서도 글로벌 주요 팹리스(반도체 설계전문)인 엔비디아의 물량 수주를 올해 최우선 과제로 정했다. 특히, 파운드리 절대강자인 TSMC가 지진과 양안관계 등 대만 리스크가 커지자 삼성전자가 4년만에 최첨단 양산 공정인 3나노미터(1㎚=10억분의 1m) 분야에서 엔비디아향 공급망 구축의 기회를 반드시 잡겠다는 전략이다. 

20일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부는 내부적으로 엔비디아향 3나노 제품 수주를 올해 최우선 과제로 세운 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 "각 부문별로 영어에 능통한 인원들을 '니모' 수주 관련 업무를 기존 업무보다 우선시할 것을 공지하는 등 총력을 기울이는 분위기"라고 전했다. 니모는 삼성전자 내에서 엔비디아를 지칭하는 고객사 코드명이다. 

다만 파운드리사업부 내부에 엔비디아향 제품 수주를 위한 별도의 태스크포스(TF) 등 전담 조직을 구성하지는 않은 것으로 파악됐다.

엔비디아는 앞서 지난 2020년 엔비디아의 소비자용 그래픽처리장치(GPU) 지포스 RTX 30를 삼성전자 8나노 공정에 맡긴 후 현재까지도 해당 칩을 공급받고 있다. 그러나, 엔비디아는 최근 출시한 선단공정을 활용한 칩 대부분의 물량을 TSMC에 몰아줘 삼성 파운드리의 수주는 맥이 끊겼다. 현재 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 'H100'과 'A100' 역시 TSMC의 4나노, 7나노 공정을 통해 만들어졌다. 

업계에서는 올해 상반기 3나노 2세대 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산을 앞둔 삼성전자가 엔비디아향 제품 수주에 집중하면서 1위 TSMC와의 점유율 격차 좁히기에 나섰다고 보고 있다. 이 때문에 삼성전자 파운드리사업부는 3나노 2세대 칩의 안정적 수율 확보에 사활을 건 것으로 전해진다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 파운드리 업체로는 삼성전자가 유일하게 도입했다.