엔비디아는 기존 2년 주기가 아닌 매년 새로운 칩을 출시할 계획으로 GPU, CPU 및 AI 로드맵을 대폭 가속화한다고 발표했습니다. 이는 경쟁력을 유지하고 강력한 수익원을 활용하기 위한 것입니다.

향후 로드맵에는 사양, 성능 및 효율성 측면에서 큰 발전을 약속하는 호퍼 H200 및 블랙웰 B100/B200 GPU에 이어 루빈 "R100" 시리즈가 포함됩니다.

wccftech에 따르면 엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 가속화된 로드맵을 확인하며 새로운 GPU, CPU, 네트워킹 스위치 및 기타 AI 기술을 더 빠른 속도로 도입할 것이라고 강조했습니다.

주로 AI 하드웨어에 초점을 맞추고 있지만, 투자 증가는 주류 시장에서 가격 대비 성능에 어려움을 겪고 있지만 매출에 크게 기여하고 있는 게임 부문에도 도움이 될 수 있습니다.