‘3-5족 화합물 반도체’ 양산공정 첫 공개

실리콘보다 얇은 기판에 트랜지스터 쌓아

차세대 반도체기판·디스플레이 공급 유력

미세화 한계 극복...EUV 노광 공정 대체

“고효율 태양전지 발전효율 45% 달성”

반도체 장비 중견기업 주성엔지니어링이 기존의 실리콘 반도체를 대체할 차세대 반도체 양산 공정 구현에 세계 최초로 성공했다. 기판에 촘촘히 트랜지스터를 붙여야 했던 실리콘 반도체의 미세화 한계를 극복할 대안 원천기술이 상용화 단계에 접어들었다는 의미가 있다.

해당 공정을 활용하면 차세대 디스플레이인 마이크로 발광다이오드(LED)와 차세대 반도체 기판인 유리기판의 수율을 획기적으로 끌어올릴 수 있어 애플과 인텔을 비롯한 글로벌 기업들로부터 러브콜이 예상된다. 궁극적으로는 반도체 미세화 한계를 극복해 네덜란드 ASML이 독점하고 있는 극자외선(EUV) 노광 공정 장비까지 대체가 가능해질 전망이다.