화웨이가 당분간 7nm 공정에 집중겠다는 입장을 밝혔습니다.

빌리빌리에 게시된 영상에 따르면, 화웨이 전무이사 장 핑안은 기조연설을 하며 5nm, 3nm 공정으로 전환하는 것이 회사의 주요 목표가 아니라고 밝혔습니다. 대신 7nm 공정을 다듬는 것에 집중하겠다는 방침입니다.

화웨이센트럴은 이를 단일 공정이 아닌 칩의 기능, 아키텍처에 집중해 칩의 여러 약점을 제거하겠다는 의도로 분석했습니다.

현재 화웨이는 SMIC와 파운드리 협력을 맺고 있습니다. 하지만 미국의 제재로 인해 SMIC는 고급 EUV 노광장비를 수입하지 못했고, 이에 따라 고급 공정 기술 개발에 어려움을 겪고 있었습니다.

하지만 최근 SMIC는 구형 DUV 장비를 사용, 5nm 공정 개발을 성공한 것으로 알려졌습니다. 다만, SMIC의 5nm 웨이퍼는 TSMC의 동일 공정 웨이퍼 대비 최대 50% 더 비싼 것으로 추정됩니다.

이런 문제점 때문에 화웨이는 안정적인 수율의 7nm 공정과 이에 맞는 기술을 최적화하려는 것으로 보입니다.