일단

4나노쪽은 제가 이전에 언급한대로

TSMC N4C 대응하는 공정 공개할것이다라고 언급했는데

 

공개되긴 했네요.

저는 SF4C로 공개할줄 알았는데

이름이 SF4U로 나왔지만요.

 

C붙이면 너무 TSMC 따라한다고 생각했나?;

 

암튼 TSMC 대비 열세였던 면적이

SF4/SF4P 대비 줄었다고 언급되는거 보면

 

드디어 면적도 비슷한 수준으로 맞췄나봅니다.

성능과 소비전력도 기존에 SF4P에서 있던 마이너한

이슈들 개선해서 이젠 레알 비슷할수도 있을듯합니다.

 

 

 

3나노쪽으로 넘어가면

역시나 SF3P가 로드맵에서 사라졌습니다.

 

 

2나노쪽 로드맵이 화려한데

3나노는 스쳐지나가는 공정 정도인가보네요.

 

2나노도 보면

전체적으로 그냥 로드맵이 밀린 느낌입니다.

 

SF3P가 SF2로 리네이밍되고

기존 SF2가 SF2P가 되고

BSPDN 도입되었던 기존 SF2P가 SF2Z가 된거같네요.

 

SF2Z 자체는 모바일 타겟이 아닌

HPC나 AI 분야쪽 같이 고성능 타겟인듯하구요.

 

 

 

뭐...TSMC도 BSPDN 도입이

A16 공정으로 밀려서 남말할 처지는 아니지만

역시 쉽지 않은 공정인듯하네요.

 

 

 

최근 제가 포착한 정보가

 

8G5 AC랑 2600이 나란히

SF2라고 부르는거 같아서 의아했는데

 

2600도 아예 SF3P 베이스였던 SF2일수도 있을거같습니다.

 

 

2026년

- SF2 8G5 AC

- SF2 2600

 

2027년

- SF2P 8G6 AC

- SF2P 2700

 

2028년

- SF1.4 8G7 AC

- SF1.4 2800

 

 

이렇게 갈거같군요.

 

 

모바일에서 BSPDN 도입은

A16과 SF1.4에서나 기대...