미니 잡담: FOPLP vs FOWLP (삼성전자 기준)
- Section31
- 조회 수 851
- 2024.06.24. 17:30
https://m.news.nate.com/view/20240624n30978?mid=m02&list=recent&cpcd=
최근에 TSMC의 CoWoS 캐파 부족으로 FOPLP가 대안 기술로 주목되고 있다는 기사가 있더군요.
참고로 삼성의 경우, FOPLP 및 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징)의 모식도는 다음과 같다고 합니다.
(출처 : 삼성전자 공식 사이트)
FOPLP : 구글 텐서 시리즈, 엑시노스 2200**
FOWLP : 엑시노스 2400 및 그 이후
** 엑시노스 2100 및 그 이전 SoC들이 무슨 패키징을 썼는지는 알 수 없습니다.
[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
댓글
블로그 | “우리는 집에서 일한다”
그 이전에는 일반 bga 패키징을 위아래로 쌓은 interposer PoP 패키징이었을겁니다.