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소식 인텔, 애로우/팬서레이크 최대 온도 105도 동작?
- BarryWhite
- 조회 수 80
- 2024.07.17. 03:01
인텔이 차세대 CPU인 애로우 레이크와 팬서 레이크의 최대 작동 온도(TJMax)를 105℃로 높였다는 주장이 등장했습니다. 이에 따라 인텔이 차기 프로세서의 발열 제어에 어려움을 겪고 있는 것이 아니냐는 추측이 나오고 있습니다.
X에 한 이용자가 올린 정보에 따르면, 인텔은 차세대 CPU의 성능 향상을 위해 최대 온도를 높이는 선택을 한 것으로 보인다고 분석했습니다.
일반적으로 인텔 CPU의 최대 온도는 100℃로 알려져 있습니다. 알더 레이크, 랩터 레이크 등 현재 판매 중인 CPU와 차세대 모바일 CPU 루나 레이크 또한 100℃가 한계 온도입니다. 하지만 메테오 레이크는 105℃ 또는 110℃로 이미 높은 온도를 허용하고 있으며, 애로우 레이크와 팬서 레이크에도 이와 같은 기준이 적용될 것으로 보입니다.
문제는 높아진 최대 온도가 실제 사용 환경에서 발열 증가로 이어질 수 있다는 점입니다. 특히, 100℃ 이상의 온도가 지속될 경우 노트북 사용에 불편을 초래할 수 있다는 우려도 제기되고 있습니다.
탐스하드웨어는 인텔이 자체 테스트를 통해 105℃까지는 CPU 손상 없이 안정적인 작동이 가능하다고 판단했을 것이라고 분석했습니다. 그러나 최근 랩터 레이크 CPU에서 발생한 성능 저하 문제 사례 및 고온이 CPU 수명에 미치는 영향을 고려했을 때, 소비자들의 우려는 커질 것으로 보입니다.
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당연한 결과라고 볼 수 있어요
타일 방식이 아닌 기존에는 CPU 코어랑 메모리컨트롤러, 내장그래픽, I/O 등이
모두 한 다이에 들어있으니깐 면적이 넓잖아요?
그래서 CPU의 발열이 단순히 CPU 코어 면적뿐만 아니라
멤컨, 내장그래픽, I/O 등으로도 전도되서 열이 방출되는 형태였는데
타일 형식으로 바뀌면서 모두 분리가 되었고 이제는 CPU의 열이
정말 CPU 면적에서 밖에 방출될 수 밖에 없으니 열 밀도가 높아지죠
동일한 원리로 라이젠도 CPU 다이인 CCD랑 I/O 다이가 분리되어 있어서
CCD 열 밀도가 높아 전력소모 대비 온도가 높은거랑 같은 원리라고 보시면 될 거 같아요
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오잉?
이거 인텔이 메테오레이크에 타일구조 도입하면서 이미 설명한 내용입니다
기존에는 타일구조가 아니고 한 다이에 모든게 들어있어서 상대적으로 열 밀도가 낮았는데
타일구조를 도입함으로서 다 따로따로 분리되다보니
CPU다이의 열밀도가 높아져 TJMax를 올렸다고 설명했습니다