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1. 접힌 두께는 9.47mm 입니다. 무게는 230.5g(필름 제거시) 입니다.

2. 외부 화면은 TCL CSOT의 C8+ 유기재료를 사용, 2160PWM / 120Hz LTPO를 지원합니다. 해상도는 FHD+급 입니다. 샤오미 쉴드 글래스 (중국명 Longjing 글래스)가 들어갔습니다. 6.56인치 입니다.

3. 외부 화면은 최대 1045니트의 화면 밝기를 갖습니다.

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4. 무선 충전은 50W를 지원합니다. 유선 충전은 67W 헤드로 충전시 피크 58W, 1-100까지 52분 소요된다고 합니다.

5. 믹스 폴드3에 비해 메인보드와 및 힌지가 차지하는 공간의 비율이 작아졌습니다.

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6. 카메라는 2배 5배 망원이 들어가있고, 2개의 망원 모두 근접 촬영 기능을 제공합니다. 2배는 9cm, 5배는 30cm까지 접근 가능합니다.

7. 망원 카메라~5배는 S5K3K1 / 10MP 입니다. 2배는 옴니비전 OV60A 50MP 입니다.

8. 전면 카메라도 OV16F 옴니비전 입니다. 메인은 옴니비전 라이트 퓨전 800이고 초광각은 OV13B입니다. 따라서 5배 망원을 제외하고, 전부 옴니비전 센서가 들어가있습니다.

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9. 메인 보드는 3층 적층 구조 입니다. 이를 위해 샤오미는 공장 설비를 업그레이드했다고 합니다.

10. LPDDR5X 메모리와 UFS4.0 모두 하이닉스 제품입니다. 8 GEN 3가 들어가있습니다.

11. 샤오미가 자체 설계한 칩이 들어가있습니다. 충전 IC인 P2, 듀얼 배터리 전류 공유 칩 R1, 무선 튜닝 칩인 T1이 들어갔습니다.

12. 위성통신을 지원합니다. 

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13. 배터리는 5100mAh 입니다. 하나의 셀은 새로운 구조로, 계단식 구조를 갖습니다. 차이는 0.5mm라고 합니다. 

14. 계단식 배터리 구조의 이점으로는, 공간 활용을 해서 배터리 용량을 늘릴 수 있다고 합니다. 260mAh 정도 늘릴 수 있었다고 합니다.

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15. 내부 화면에는 탄소 섬유 지지판이 있다고 합니다. T800H 소재로 인장 강도가 매우 강하다고 합니다.

16. 내부 화면의 뒷 부분에 니켈과 은으로 특수 도금 되어있으며, 신호 간섭을 막기 위해서라고 합니다.

17. 이러한 내부화면의 단점은 가격 상승...입니다. 

18. 내부 화면은 삼성 E7 유기재료를 사용, UTG가 들어가 있으며, PWM 2160에 120Hz LTPO를 지원합니다. 해상도는 2488*2244 입니다. 밝기는 최대 1006 니트 입니다. 7.98인치 입니다.

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19. 스테인레스 스틸 VC 증기 챔버가 들어갔고, 면적은 전작보다 작아졌으나, 생각보다 나쁘지 않다고 합니다. 위 사진은 원신 측정 그래프 일부 입니다. (테스트 시작 부분)

해석을 해보자면

평균 FPS = 50

최고 전면 온도 = 47도

최고 후면 온도 = 43도

평균 소비전력 = 4.90W

그 뒤에는 약간의 지연 / 심한 지연이라고 나오는데, 아마 횟수가 아닐까 싶습니다. 단위는 10분 당이네요

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20. 힌지 무게는 1.6g 입니다. 부품수는 137개로 감소되었습니다. 강철 부품은 1800MPa의 초강성을 갖는다고 합니다.

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https://www.mi.com/global/discover/article?id=3464

다음은 샤오미 공식 기사에서 얻을 수 있는 정보 입니다. 구글 번역이고, 일부 발췌해보자면:

"샤오미 MIX Fold 4는 처음으로 "올 카본 아키텍처"를 완전히 채택했습니다. 힌지 플로팅 플레이트, 디스플레이 백킹 플레이트, 미들 플레이트 배터리 칸은 모두 T800H 카본 파이버 소재로 정밀 성형되었습니다. 이를 통해 전반적인 강도와 내구성이 크게 향상되고 무게가 상당히 줄어듭니다."

"샤오미 MIX Fold 4는 제조 공정에서 여러 가지 기술적 돌파구를 마련했습니다. 혁신적인 3층 5면 마더보드 설계와 대면적 주석 분무 기술을 결합하여 고정밀 납땜을 달성하여 회로 안정성과 신뢰성을 크게 개선했습니다."

"배터리 측면에서 5,100mAh 대용량 배터리는 신세대 실리콘-탄소 애노드 기술을 특징으로 하며 에너지 밀도를 향상시킵니다. "

"Snapdragon 8® Gen 3의 처리 능력과 최대 60TOPS AI 처리 속도의 Xiaomi HyperOS AI로 구동되는 혁신적인 Xiaomi AISP는 복잡한 이미징 시나리오를 지원합니다."

(샤오미 AISP는 자체 칩이 아니라 인공지능 모델로 보여집니다.)

"힌지는 힌지의 82.6%를 차지하는 1800MPa 초강력 강철로 업그레이드되어 개폐 수명이 500,000회²이며 SGS 신뢰할 수 있는 폴딩 인증을 받았습니다. "

"최신 Snapdragon® 8 Gen 3 모바일 플랫폼과 혁신적인 3D 냉각 시스템을 갖춘 이 대면적 냉각 시스템은 11,912제곱밀리미터¹입니다. 고급 증기 챔버 기술을 사용하여 열을 빠르게 발산한 다음 여러 층의 그래파이트를 통해 고르게 분산시켜 열 축적을 효과적으로 방지합니다. "

1, 2: 자체 실험 결과 입니다.

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