AMD가 2025년 CES서 차세대 고성능 APU, 스트릭스 헤일로(Strix Halo)를 선보일 것이란 주장이 제기됐습니다.

스트릭스 헤일로는 최대 5.5GHz 클럭 속도를 자랑하는 최대 16개의 Zen 5 코어와 40개의 RDNA 3.5 컴퓨팅 유닛을 탑재하는 것으로 알려졌습니다.

스트릭스 헤일로는 기존 스트릭스 제품군의 최대 TDP인 54W의 두 배가 넘는 최대 130W TDP를 지원합니다. 또 ES 샘플 기준 최대 5.36GHz의 클럭 속도를 기록, 실제 제품에서는 5.4~5.5GHz 이상의 클럭 속도를 달성할 수 있을 것으로 예상됩니다. 이는 현 라이젠 AI 300칩의 최대 클럭 속도인 5.1GHz를 뛰어넘는 수치입니다.

벤치마크 테스트 결과, 스트릭스 헤일로 ES APU는 긱벤치5에서 싱글코어 최대 2,177점, 멀티코어 최대 13,993점을 기록했습니다. 이는 라이젠7 8845HS보다 뛰어난 성능입니다.

특히, 32MB의 L3 캐시와 8MB의 L2 캐시를 탑재, 칩셋 구성에 따라 최대 16코어 32스레드, 64MB L3 캐시를 지원합니다. RDNA 3.5 기반 내장 그래픽 성능 향상으로 일부 모델은 외장 그래픽 카드 없이도 높은 효율을 제공할 수 있을 것으로 전망됩니다.

wccftech는 AMD의 노트북용 CPU 전략에 따라, 스트릭스 헤일로가 2025년 1월 CES 행사를 통해 공개될 것이라고 전망했습니다.