삼성전자가 올해 말 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 테이프아웃(Tape-out) 작업에 들어가는 것으로 16일 확인됐다. 내년 말 HBM4 12단 제품 양산을 위한 사전 작업이다.

테이프아웃은 반도체 설계 마지막 단계다. 설계 도면을 반도체 파운드리에 전달하는 것을 의미한다. 포토마스크도 함께 만들기 때문에 마스크 테이프아웃(MTO)라고도 부른다. HBM4 테스트 제품은 이르면 내년 초에 나올 것으로 예상된다. 테이프아웃 이후 최종 테스트 제품이 나오는 데 3~4달이 걸린다. 삼성전자는 초도 생산된 HBM4 제품의 동작 검증 이후 설계 개선과 공정 개선을 이뤄나갈 것으로 전해졌다. 이후 주요 고객사 대상으로 제품 샘플링을 진행할 것으로 보인다