양용석 3M 기술연구소 차장은 29일 대한상공회의소에서 열린 '한미 소재부품장비 국제협력 세미나'에서 "팬아웃, 실리콘관통전극(TSV) 등 첨단 반도체 패키지용 필름 시장 진출을 진행 중"이라고 말했다. 양 차장은 한국3M 전자 및 에너지 사업본부 전자재료시장개발팀 소속이다.양 차장은 "고객사에서 공정 이후 웨이퍼에서 캐리어를 떼낼 때 팹에 준하는 조건에서 웨이퍼를 얇게 가는 등 추가적인 공정을 진행해야 한다"고 했다. 그는 "3M에서 개발한 멀티레이어 필름의 경우 레이저로 웨이퍼에서 캐리어와 접착제를 잔여물 없이 떼


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