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reador...

미니 삼성이 이 꼬라지난 킹리적 갓심 (스핀글 아님)

  • reador...
  • 조회 수 1137
  • 2021.06.06. 00:34

웨이퍼에 회로 패턴을 전사할 때 euv 마스크를 쓰는데

 

오염물질로부터 보호도 하고 좀 더 오래 쓸라고

 

펠리클을 씁니다. 

 

그런데 삼성은 펠리클을 안 쓰는데, TSMC는 잘 쓰고 있으니 

 

계속 euv 마스크를 자주 갈아줘야 할거고 수율, 제품편차 폭발 😂

 

 

댓글
9
1등 폴드투를쓰는겁니다
2021.06.06. 00:45

엥 TSMC가 EUV 팰리클을 쓰고 있었어요?

https://semiengineering.com/euv-pellicles-finally-ready/

이거보면 펠리클대신 dry-cleaning 기법으로 particle 해결했다는디

 

https://esg.tsmc.com/csr/en/update/greenManufacturing/caseStudy/36/index.html

 

위의 dry-cleaning 으로 PR 제거하는 것과 관련된 글인데.. 펠리클은 안쓰고 있는게 맞는거같은데요?

[폴드투를쓰는겁니다]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
reador...
글쓴이
reador... 폴드투를쓰는겁니다 님께
2021.06.06. 00:46

이거는 asml이 개발한 euv 펠리클이 개발 되었다는 얘기일걸요?

 

독자적으로 개발한 euv 펠리클을 이미 쓰고 있는 걸로 알고있고

 

https://www.anandtech.com/show/16732/tsmc-manufacturing-update 

 

여기서도 이미지에 있는 pellicle capacity for euv mask 그래프를 보면 

 

꽤나 예전부터 썼는것 같습니다.

[reador...]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
바보중 reador... 님께
2021.06.06. 00:50

저도 이거 봤었죠. 그래서 삼성 저건 뭐하나 했던 기억이;;

[바보중]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
폴드투를쓰는겁니다 reador... 님께
2021.06.06. 00:51

근데 말이 좀 이상하네요, 위에 TSMC 에서 게시한 글을 보면 TSMC는 pellicle이 없는 EUV 공정을 사용하고 있다라는 내용이 있는데말이죠. 뭐 병행했단 소린가

[폴드투를쓰는겁니다]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
2등 바보중
2021.06.06. 00:44

근데 asml에서 펠리클 개발했거든요. 그걸 쓸테니 내년껀 수율(?)이 크게 걱정은 안됩니다

[바보중]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
나랏미
나랏미 바보중 님께
2021.06.06. 00:46

어...음 삼성도 내년에 쓴다는 말씀인가요?

[나랏미]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
바보중 나랏미 님께
2021.06.06. 00:49

꼭 asml표 페리클이 아니더라도 국내기업과 합작해서 개발중입니다. 올해 상반기에 시제품 내놓는다고 했고요

[바보중]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
나랏미
나랏미 바보중 님께
2021.06.06. 00:54

어느쪽이던 내년엔 확실히 들어갈수도 있겠군요

[나랏미]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
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