
미니 근데 158mm²은 너무 큰데요 ㄷㄷㄷㄷ
- 흡혈귀왕
- 조회 수 1621
- 2023.11.14. 16:12
루머를 통한 측정치지만
160mm²에 근접한 사이즈는 너무 크네요.
칩 제조 단가가 올라가서 8G3 대비 가격적인 매리트가 얼마나 될지 궁금해지네요.
참고로
TSMC N3B HD로 제조된 Apple M3가 146mm²
TSMC N4 HPC로 제조된 Ryzen 7040 APU가 178mm²
TSMC N5P HD로 제조된 Apple M2가 155.25mm²
입니다.
Samsung SF4P HD로 제조된 Exynos2400은 130mm² 초반대
TSMC N4P HD로 제조된 Snapdragon8 Gen3는 130mm² 중반대
로 추정중입니다.




중국 제조사쪽 움직임은 더 지켜볼 필요가 있을 것 같습니다.
8Gen3보다 출시시기도 한참 늦었고 신뢰성도 퀄컴 대비 부족한 디멘시티인데, 8Gen3가 잘 뽑힌 시점에서 굳이 8Gen3를 버리고 아무 정보도 없는 디멘시티를 미리부터 최상위 라인업에 낙점해둘 만한 간큰 제조사들이 많기는 어려우니까요. 또 9300의 출시가 8Gen3보다 늦는 만큼 기기의 출시 시기도 늦어진다는 건데, 경쟁이 치열한 중국 시장에서 굳이 그 정도 손해를 감수할 이유도 없고요.
실성능이 공개된 현 시점 이후 중국 제조사들이 게이밍 특화 라인업에 어떤 AP를 탑재할지 지켜보면 될 듯 하네요.








박리다매로 일시적인 점유율을 올릴 수 있을지 몰라도 다음 제품이 (고객사 입장에서) 안 좋으면 바로 내쳐지고 점유율 날아갑니다.
모바일 SoC 사업은 브랜드에 홀려서 유지되는 시장이 아니라서 점유율 올랐다고 안 좋은 제품 사주지 않는거지요.
애플은 칩 판매 방식에서는 예외니까 제외하고 결국 모바일 SoC 사업 방식의 최종점은 퀄컴입니다.
공정, 아키텍처의 적절한 조합으로 원가낮추고 성능은 챙기고, 그렇게 물량 늘어나면 원가 낮추는데 도움이 되고, 그러면 면적 좀 늘릴 수 있는 여지도 생기는거고 등등
D9300의 시도도 단발적으로 성과가 있는 것처럼 보일 수 있겠지만 계속 이런 방식으로 플래그십 라인을 유지 못 할겁니다.
퀄컴이 치킨게임해보자는 식으로 면적 약간만 늘려버리면 피크성능, 전성비 다 압살당하면서 간단하게 격파당할거거든요.
아키텍처 한계로 스냅이 면적 좀 늘었다해도 디멘시티가 무조건 원가경쟁력은 밀릴거고요.


9300 들어간 X100 가격이 72만원으로 출시됐습니다. 이 정도면 8Gen3 들어간 샤오미 14와 거의 같은 가격이죠.
마진률에서는 당연히 퀄컴 대비 밀리겠지만, 이건 미디어텍이 풀어나갈 숙제이지 소비자가 걱정할 문제는 아니니까요. 최소한 소비자가 기기를 선택하는 상황에서는 디멘시티가 퀄컴과의 가격 경쟁력에서 밀리지는 않을 것으로 보입니다.
그리고 미디어텍의 업력도 결코 무시할 수 없는 기업이라, 손해 보는 장사는 하지 않았을 겁니다. 전략적인 계산 끝에 나온 가격 정책이겠지요.

Apple M2는 애플에서 제시한 다이샷의 스케일로는 141.7 mm^2 라고 합니다...?
https://www.semianalysis.com/p/apple-m2-die-shot-and-architecture
























이렇게 되면 가격이 관건이겠네요. 소비자 입장에서야 다이 사이즈는 그 자체로서는 별 의미가 없고, 큰 사이즈에 따라오게 되는 단가 상승이 문제일텐데... 칩 단가만 합리적인 수준이라면 중국 쪽에선 꽤나 수요가 있을 듯 합니다.