반도체 산업 표준 개발의 세계적인 선두 주자인 JEDEC(JEDEC Solid State Technology Association)이 차세대 고대역폭 메모리(HBM) DRAM 표준인 HBM4의 개발 완료를 눈앞에 두고 있다고 밝혔습니다.

현재 널리 사용되는 HBM3 표준에서 진화된 HBM4는 데이터 처리 속도를 향상시키는 동시에 더 높은 대역폭, 낮은 전력 소모, 다이 및/또는 스택당 용량 증가와 같은 필수 기능을 유지하는 것을 목표로 합니다.

이는 생성형 인공 지능(AI), 고성능 컴퓨팅, 고급 그래픽 카드 및 서버를 포함하여 대규모 데이터 세트와 복잡한 계산을 효율적으로 처리해야 하는 애플리케이션에 필수적입니다.

HBM4는 HBM3에 비해 스택당 채널 수가 두 배로 늘어나 물리적 공간도 더 커집니다. 장치 호환성을 위해 단일 컨트롤러가 필요한 경우 HBM3와 HBM4 모두에서 작동할 수 있도록 표준을 보장합니다.

서로 다른 구성에는 서로 다른 설치 공간을 수용하기 위해 다양한 인터포저가 필요합니다. HBM4는 24Gb 및 32Gb 레이어를 지정하며 4-high, 8-high, 12-high 및 16-high TSV 스택을 지원하는 옵션이 있습니다.

위원회는 더 높은 주파수에 대한 논의가 진행 중인 가운데 최대 6.4Gbps의 속도에 대해 초기 합의를 보았습니다.