AMD의 신형 라이젠 AI 300 프로, 5세대 EPYC "튜링", 인스팅트 MI325X 가속기, 스트릭스 헤일로 및 크래칸 APU를 포함한 여러 신제품 출시 계획이 드러났습니다.

X 이용자 홍안푸에 따르면, 이 신제품들은 오는 10월 10일과 CES 25를 통해 각각 공개될 예정입니다.

우선 10월 10일 발표 행사를 통해 공개되는 것은 라이젠 AI 300 프로 시리즈와 5세대 EPYC, 신형 인스팅트 가속기입니다.

라이젠 AI 300 프로 시리즈는 프로 기술 및 표준 라이젠 AI 300 "스트릭스" APU와 유사한 구성을 특징으로 합니다. 5세대 EPYC 제품군은 128코어 Zen 5(4nm) 및 192코어 Zen 5C(3nm) 설계의 두 가지 변형으로 제공되며, 기존 소켓에서 호환성을 제공합니다.

인스팅트 MI325X 가속기는 기존 MI300X 가속기를 개선, 최대 288GB의 HBM3E VRAM과 최대 6TB/s의 대역폭을 제공합니다. 

다음 CES 25서 공개되는 것은 스트릭스 헤일로 및 크라켄으로 알려진 크래칸 APU입니다.

스트릭스 헤일로 APU는 최대 16개의 CPU 코어, 40개의 GPU 코어, 칩렛 디자인을 갖춰, 고성능 소형 PC 이용자 층을 겨냥해 출시됩니다. 크래칸 포인트 APU는 최대 8개의 CPU 코어와 8개의 GPU 코어로 메인스트림 플랫폼 이용자를 대상으로 나올 예정입니다.