소식 삼성, 반도체 패키지에 힘 싣는다... 부품 분야 소폭 조직개편
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- 2018.12.12. 20:30
삼성전자가 반도체 패키지 사업에 힘을 싣는다. 테스트패키지(TP) 센터 조직을 테스트앤시스템패키지(TSP) 사업총괄로 승격했다. 반도체 사업을 맡는 디바이스솔루션(DS) 부문 내 경영지원실도 신설, 김기남 부회장 체제를 보다 공고히 할 계획이다.삼성디스플레이의 경우 유기발광다이오드(OLED)와 액정표시장치(LCD)로 나눠 운영하던 사업부를 중소형, 대형 사업부 체제로 변경했다.삼성전자는 12일 백홍주 메모리제조기술센터장(부사장)을 TSP 사업총괄로 임명했다. TP센터장은 이규열 메모리제조기술센터 전무가 맡게 됐다. TP센터 위로 ‘
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