반도체 생산은 회로 패턴 사진을 찍고(노광), 깎고(식각), 씻고(세정), 재료를 덮는(증착) 과정의 연속이다. 이 가운데 식각(에칭)은 노광으로 그려진 회로 패턴이나 증착으로 얹어진 박막을 깎아내는 공정이다. 갈수록 회로 패턴이 미세해지면서 그만큼 정밀한 식각이 필요해졌고 ‘원자층 식각(ALE:Atomic layer etching)’이 유망 기술로 주목받고 있다.마이크 쿡 옥스퍼드인스트루먼트 최고기술책임자(CTO)는 세미콘 코리아 2019 부대행사인 SEMI 테크놀로지 심포지엄(STS)를 통해 실리콘(Si), 이산화규소(SiO2)


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