삼성전기가 스마트폰 기판(HDI) 사업에서 철수한다. LG이노텍의 HDI 생산라인 가동 중단에 이어 대형 대기업 그룹 계열론는 두 번째 이탈이다.9일 업계에 따르면 삼성전기가 중국 쿤산 등에서 생산 중인 HDI 기판 사업을 철수할 계획인 것으로 파악됐다. HDI는 스마트폰 기판을 만들 때 사용하는 인쇄회로기판(PCB)이다. 반도체용 패키지 기판 같은 고부가가치 PCB보다 수익성이 낮아 인건비가 높은 대기업 계열사가 생산하기에는 채산성을 맞추기 어렵다는 지적이 수년째 이어진 부품이다.삼성전기의 주요 HDI 생산기지인 중국 쿤산과 베트


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