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외신 미디어텍, 헬리오 G70 보급형 게임밍 칩셋 발표

14일(현지시각) 미디어텍은 미드레인지 제품군을 위한 모바일 게이밍 칩셋을 미디어텍 헬리오 G70을 발표했습니다.

 

G70은 G90과 동일은 12nm 프로세스를 기반으로 제작되며,  2개의 2GHz Cortex-A75 빅 코어와 6개의 A55 리틀 코어를 지닙니다.

 

내장 그래픽은 Mali-G52 2EEMC2로, 최대 820Mhz로 동작합니다. 디스플레이 해상도는 최대 1080p까지 가능하며 최대 종횡비는 21 : 9까지 지원됩니다. G70은 eMMC 5.1을 지원하며, UFS는 지원하지 않습니다.

 

  헬리오 G70 헬리오 G90
CPU 빅 코어 2.0GHz에서 2 개의 Cortex-A75 2.05GHz에서 2 개의 Cortex-A76
CPU 리틀 코어 1.7GHz에서 6x Cortex-A55 2.05GHz에서 6 개의 Cortex-A55
GPU 말리 -G52 2EEMC2 말리 -G76 3EEMC4
최대 8GB LPDDR4x 최대 10GB LPDDR4x
저장 eMMC 5.1 UFS 2.1, eMMC 5.1
디스플레이 1080p, 21 : 9 1080p, 21 : 9
카메라 48MP 또는 16 + 16MP 64MP 또는 24 + 16MP
녹화 1080p / 60fps 2160p / 60fps
LTE cat7, cat13 cat-12, cat13
무선 전화 Wi-Fi 5, 블루투스 5.0 Wi-Fi 5, 블루투스 5.0

 

헬리오 G70의 ISP는 단일 48MP 카메라(쿼드 베이어) 또는 2개의 16MP의 카메라를 지원합니다. 뉴로파일럿이 있어 보케나 개체/장면 인식을 위한 AI작업이 가능하고, 뎁스 맵스를 하드웨어에서 계산할 수 있습니다.

 

비디오 촬영시 최대 1080p / 60fps 로 제한되지만, EIS 및 롤링 셔터 보정을 지원합니다.

 

G70은 듀얼 4G VoLTE 및 300Mbps 다운 링크가 가능한 모뎀을 탑재합니다. Wi-Fi 5 (802.11ac) 및 Bluetooth 5.0 역시 지원합니다.

 

중국 언론은 G70이 CNY 1,000 가격대 (약 $145 / €130)의 스마트폰에 탑재될 것으라 전했습니다.

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