텔레칩스가 14나노 공정 차세대 차량 콕핏용 애플리케이션프로세서(AP) 상용화에 성공했다. 8일 업계에 따르면 텔레칩스는 중국 티어1 업체를 통해 현지 완성차 업체에 돌핀3(모델명 TCC805X) AP를 공급하기로 했다. 4월부터 양산 공급한다. 물량 규모는 수십만 대 수준이다. 텔레칩스는 그간 차량용 인포테인먼트시스템(IVI)용 AP를 주로 공급해 왔다. 돌핀3는 콕핏용 제품이다. 콕핏이란 비행기 조종석에서 유래한 용어다. 최신 차량에선 1열 운전석과 조수석 전방 영역을 통칭하는 의미로 사용된다. 돌핀3 칩 하나로 디지털 계기판과


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