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소식 캔세미, 300mm 웨이퍼 팹에 3조2000억원 투자

○광둥성 반도체 생태계 주축 캔세미, 12인치 아날로그IC 3기 프로젝트 착공- 18일 중국 캔세미(CanSemi, 아오신반도체) 3기 프로젝트 착공식이 열렸음.- 총 투자금 162억 5000만위안(약 3조 1727억원)으로 12인치 월산 4만장 규모의 아날로그 반도체 생산라인을 건설할 계획.- 전자전기, 서버/5G기지국 및 자동차전장 파워디바이스, 시그널체인, 전원관리칩, 마이크로컨트롤러, 이미지센서 등 공업용·자동차용 아날로그 반도체를 생산하며 기존 플랫폼을 기초로 공정 품질개선에 주력.

 

 

 

 




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2017-03-02
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