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소식 TSMC, 애플에 차세대 2nm칩 기술 시연

TSMC는 2025년 출시를 앞두고 이미 애플에 시제품 2nm 칩을 시연했다고 파이낸셜타임스가 보도했습니다.

 

애플은 2nm 칩 기술을 개발하고 구현하기 위해 TSMC와 긴밀하게 협력하고 있으며, 이는 트랜지스터 밀도, 성능 및 효율 면에서 현재의 3nm 칩과 관련 노드를 능가할 것이라고 합니다. 2nm 칩은 차세대 데이터 센터와 인공지능 기술뿐만 아니라 미래의 애플 실리콘 칩을 뒷받침하는 데 필수적인 요소가 될 것으로 예상됩니다. TSMC의 "N2" 2nm 시제품 칩에 대한 테스트 결과는 곧 출시될 칩에 대한 계획이 굳어지기 시작하면서 이미 Apple을 비롯한 여러 주요 TSMC 고객에게 공개되었습니다.

 

디지타임스는 별도의 보고서에서 애플이 TSMC가 삼성과 인텔을 상대로 2nm 칩을 시장에 내놓기 위한 싸움에서 핵심적인 역할을 하고 있다고 지적하면서 두 회사의 긴밀한 관계가 시들해질 기미가 보이지 않는다고 지적했습니다. 애플은 이르면 2027년 이전에 TSMC로부터 3nm나 2nm 칩 주문량을 줄일 계획이 없는 것으로 알려졌습니다.

 

애플은 아이폰15 프로와 아이폰15 프로 맥스에 A17 프로 칩을 탑재한 TSMC의 3nm 기술을 가장 먼저 활용했고, 칩 제조사의 N2 칩도 뒤를 이을 것으로 보입니다. TSMC의 2nm 칩 생산은 2025년에 시작될 예정이며, 애플 기기에 첫 선을 보일 것으로 보입니다.

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