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한경비즈니스

[스페셜 리포트 : 치솟는 글로벌 증시, 한국은 어디로②]

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권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “마이크론은 미국 기업임에도 대부분의 팹은 일본과 대만에 있다”며 “특히 대만에 있는 팹은 전공정과 후공정이 모두 가능하며 특히 후공정은 TSMC와 협업해 이종접합에 특화될 수 있다”고 말했다.

그는 삼성전자가 현재의 위기를 극복하는 방법에 대해서는 ‘갑의 마인드’를 버리는 게 필요하다고 했다. 고객사의 요구사항과 각각의 AI 반도체에 최적화된 반도체를 공급할 수 있도록 을의 위치에서 고민해야 한다는 지적이다.

권 교수는 “AI 시대의 메모리 반도체는 고객사 프로세서에 특화된 맞춤형 모듈 설계가 필요하다”며 “엔비디아의 지배력이 당분간 지속되겠지만 AMD 등 후발주자 기업들이 새로운 방식의 설계를 시도할 수 있는 만큼 삼성전자 역시 HBM의 설계 문법도 다양화하고 이들을 파트너로 맞을 준비를 해야 한다”고 말했다.

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끈끈해지는 일-대만 협력

TSMC는 올해 2월 일본에 첫 공장을 열었다. 위치는 규슈 구마모토현. 양배추밭이었던 부지가 단숨에 도쿄돔 4.5개분에 해당하는 반도체 벨트로 거듭났다. 이 공장에는 반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부의 강력한 의지가 반영됐다. 제1공장 총 투자액 약 1조 엔(약 8조8000억원)으로 이 중 일본 정부가 최대 4760억 엔(약 4조2000억원)을 지원했다.

TSMC는 구마모토 제2공장도 짓는다. 이르면 연말까지 공사에 착수하고 2027년 말까지 가동 개시를 목표로 한다고 지난 2월 6일 밝혔다. 구마모토 제2공장에서는 6~7나노 반도체를 생산할 예정이다. 일본 정부는 제2공장에는 제1공장보다 더 많은 약 7300억 엔을 지원한다는 방침을 굳혔다.

구마모토 공장은 일본 현지 기업의 반도체 수요에 우선 대응할 것으로 보인다. 이날 개소식에 요시다 겐이치로 소니그룹 회장과 도요다 아키오 도요타 회장이 참석하면서 협력 관계임을 암시했다.

이를 통해 일본의 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 기업들이 몸집을 키울 수 있는 환경이 조성되고 있다는 분석도 나온다.

미국 안보신기술센터(CSET)에 따르면 현재 일본 기업의 글로벌 반도체 소재 점유율은 56%다. 특히 웨이퍼 위에 회로를 그리는 감광액인 ‘포토레지스트’는 90%를 차지하고 있다.

반도체 식각과 세정에 사용하는 ‘고순도 불화수소’와 반도체 칩을 만드는 원판인 ‘실리콘 웨이퍼’도 일본 기업의 비중이 각각 70%와 55%에 달한다.

글로벌 장비 시장에서의 존재감도 높다. 일본 기업의 비중은 전공정 29%, 후공정 44%를 차지한다.

문제는 한국이다.

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권석준 교수는 “패키징 기술이나 소재가 굉장히 난점이 많은 분야가 되고 있기 때문에 투자보다도 전문 인력 확보가 가장 중요하다”며 “한국은 패키징이나 후공정을 잘하는 기업이 적고 생태계가 약하다는 것이 문제”라고 말했다.

반도체 업계에서는 정부 지원에 대한 아쉬운 목소리도 나온다. 반도체 산업이 국가대항전으로 번졌지만, 한국 정부의 존재감은 미미하기 때문이다. 각국은 막대한 보조금 지원을 약속하고 있지만, 한국은 세제혜택이 중심이 된 지원만 하고 있다.

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김영은 기자 kye0218@hankyung.com