대만 ITRI(산업기술연구소) 산하 산업과학기술국제전략센터의 양 루이린 소장에 따르면, TSMC가 이끄는 대만 기업들이 주도하는 세계 로직 칩 제조 시장에서 대만의 우위는 최소 2032년까지 유지될 것으로 예상됩니다. 이 전망은 미국 반도체산업협회(SIA)에서도 나왔습니다.

대만은 2022년 기준 최첨단 공정 노드를 사용하는 전 세계 로직 반도체 생산량의 69%를 차지했으며, 이는 대부분 해외 팹리스 칩 설계 업체들을 위한 것이었습니다. 이는 10nm 미만급 노드에서 생산된 것으로, 나머지 31%는 한국이 차지했습니다.

10nm~22nm 노드의 경우 2022년 기준 대만이 40%로 1위, 미국이 28%로 2위를 차지했습니다. SIA 보고서에 따르면, 대만은 28nm 이상의 구형 공정에서도 로직 칩 생산량의 30%를 차지하며 33%로 1위를 차지한 중국을 바짝 뒤쫓고 있습니다. 이러한 수치를 바탕으로 대만은 세계 최대 로직 칩 제조국으로 자리매김했습니다.

미국 정부가 인텔, TSMC, 삼성 파운드리를 비롯한 칩 제조업체들의 미국 내 공장 건설을 지원함에 따라 2032년까지 미국의 로직 및 메모리 칩 생산량은 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

그 결과, 2032년에는 미국이 10nm 미만 칩 생산량의 28%를 차지할 것으로 추산됩니다. 하지만 대만은 SIA의 데이터를 다시 한 번 인용하면 47%의 점유율로 선두를 유지할 것으로 예상됩니다.

TSMC는 2025년 하반기에 2nm급 N2 공정 기술을 이용한 양산을 시작할 예정이며, TSMC와 대만 반도체 산업은 2032년경으로 예상되는 9옹스트롬급 기술이 등장할 때까지 선두 자리를 유지할 것으로 예상됩니다.

향후 로직 반도체 공정 기술에는 새로운 트랜지스터 아키텍처가 도입될 예정이며, 대만은 향후에도 경쟁 우위를 유지하기 위해 국제적인 협력이 필수적이라고 양 루이린 소장은 강조했습니다. 현재 유럽과 미국의 여러 학계 및 산업 단체에서 수직으로 적층된 상보형 금속 산화막 반도체(CFET)와 같은 트랜지스터 설계에 투자하고 있습니다.

양 소장은 중국 역시 자급자족을 달성하기 위해 이 분야에서 획기적인 발전을 추진할 것으로 내다봤습니다. 대만 ASEAN 연구 센터의 쉬춘쯔 소장은 대만의 수직 통합 반도체 생태계를 자국내에 유지하는 것이 중요하다고 강조했습니다. 지정학적 문제를 고려할 때, 대만은 효과적인 대응책을 마련하기 위해 국가 차원의 전략과 산업 간 협력이 필요합니다.

지정학적 요인은 산업에 큰 영향을 미치며, 현재 진행 중인 긴장 관계로 인해 대만의 장기적인 경쟁력에 대한 우려가 제기되고 있습니다. 지금까지 지정학적 요인은 대만 반도체 산업에 기회이자 위협으로 작용했습니다.

현재 대만의 리더십에 가장 큰 위협은 미국으로, 미국은 TSMC에 미국 내 생산 및 연구 개발 시설을 설립하도록 장려함으로써 아시아에 집중된 반도체 제조를 분산하려고 노력하고 있으며, 이는 대만에 유리한 조치가 아닙니다.

하지만 탐스하드웨어는 8년 후의 상황을 예측하는 것은 분명히 오류 가능성이 높다며, 전망의 정확도가 낮음을 지적했습니다.