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마크4 쓰면서 열이 올라온적은 솔직히 안드 14 이전에는 제법 있었지만 안드 14 오고 나서는 그닥 없었습니다.

다만 주로 카메라를 쓰면 열이 올라오고는 했는데, 역시 열이 빠지는게 확실히 느리더라고요. 이를 도와주기 위해 방열 스티커를 구매해봤습니다.

따라서 이 스티커는 일종의 히트싱크~열 저장고라고 보면 되지 않을까 싶습니다. 물론 기기 내부의 AP에 직접적으로 닿는것은 아니지만, 아무튼 뒷판으로 올라오는 열을 어느정도 빼주는 용도로 구매하였습니다.

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3d mark 스틸 노마드로 간단하게 테스트 해보았습니다:

조건: 케이스 미장착, 스틸 노마드 돌리고나서 , 후면 온도 측정(NFC 마크 부근), 실내온도 30도

스티커 미부착시

1회차: 40도

2회차: 42도

스티커 부착시

1회차: 38도

2회차: 40도

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효과가 없지는 않습니다. 열 방출이 어느정도는 되는것 같아요. (막 엄청 다이나믹하지는 않다는 뜻 입니다.)

다만 스티커가 갤럭시 아이폰 공용인지라, 21:9 비율의 엑스페리아에서는 거의 딱 맞게 붙여야 하더군요. 분해 영상을 보고 AP 위치를 가늠해서 붙였습니다.

두께가 얇아서 케이스 간섭은 없습니다.

특히 스마트폰 쿨러 사용시 실질적으로 AP에 직접 닿지 않아서 좀 아쉬웠는데, 이걸로 어느정도 냉기를 전달할 수 있지 않을까 싶네요.

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