삼성전기가 반도체 패키지 기판 비즈니스 확장을 통해 글로벌 시장 공략에 나선다. 기판 기술을 앞세워 5G 안테나, ARM CPU, 서버/전장/네트워크 분야 반도체 산업 수요 확대에 발맞춘다.이에 삼성전기는 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대한다는 계획이다.현재 반도체 업계 당면 과제는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능을 뒷받침할 수 있는 기판 기술력이다. 특히 빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로


기사 더 읽기