TSMC가 2027년까지 차세대 칩 패키징 기술인 'CoW-SoW(System-on-Wafer)'를 도입, 초거대 칩 개발을 가능하게 할 계획인 것으로 알려졌습니다.

CoW-SoW는 메모리 칩과 로직 칩을 단일 인터페이스에 적층해 더 빠른 성능을 제공하고 온보드 다이 간 브리징의 정밀도를 높이는 기술입니다. TSMC는 이미 CoW-SoW 패키징 기술을 일부 공개했으며, 이 기술이 현재 레티클 제한의 40배에 달하는 용량을 제공하고, 거대한 기판을 통해 HBM 용량을 60배까지 통합할 수 있다고 주장했습니다.

공남시보에 따르면, TSMC는 CoW-SoW 기술이 미래 데이터센터 클러스터를 위해 특별히 개발되었으며 2027년까지 양산에 들어갈 것으로 예상한다고 밝혔습니다.

사실, TSMC의 CoW-SoW는 이미 AI 시장에서 가장 큰 웨이퍼 규모 칩으로 알려진 세레브라스(Cerebras)에 사용되고 있습니다. 이는 TSMC가 이미 거대 AI 칩에 대한 생산 경험을 보유하고 있음을 의미합니다.

업계는 엔비디아의 차세대 AI 아키텍처인 '블랙웰'이 제조 공정의 복잡성으로 인해 출시가 지연된 것으로 보고 있습니다. 특히 블랙웰에 탑재된 거대한 구성 요소로 인해 TSMC와 같은 공급업체들이 인터커넥트 기술에 큰 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌습니다.

엔비디아는 이러한 문제를 해결하기 위해 블랙웰의 테이핑 아웃을 재검토했으며, 차세대 아키텍처인 '루빈'에는 CoW-SoW 기술을 활용할 수 있을 것으로 예상됩니다.