애플이 내년 출시 예정인 아이폰 17 시리즈에는 3nm 프로세서를 유지하고, 2026년 출시될 아이폰 18 프로 모델부터 TSMC의 차세대 2nm 프로세서를 탑재할 것이라는 전망이 나왔습니다.

애널리스트인 궈 밍 치에 따르면, 2nm 공정 칩의 높은 생산 비용으로 인해, 아이폰 칩의 최신 공정 사용이 미뤄진다고 합니다.

현재 아이폰 15 프로 모델과 최신 맥에는 TSMC의 1세대 3nm 공정 칩이 탑재돼 있습니다. 아이폰 16 시리즈에는 2세대 3nm 공정 칩인 A18 칩이 사용되고 있습니다. 2nm 공정 칩은 3nm 칩보다 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 처리 속도와 전력 효율성이 향상될 것으로 예상됩니다.

TSMC는 2025년 말부터 2nm 칩 양산을 시작할 예정이며, 애플이 최우선 공급 대상이 될 것으로 보입니다. TSMC는 2nm 칩 생산을 위해 대규모 투자를 진행 중이며, 애플 역시 새로운 칩 설계에 맞춰 제품 개발에 박차를 가하고 있습니다.

애플은 2nm 칩 탑재 이전에 3nm 공정 기술을 개선한 N3E, N3P 칩을 활용할 것으로 예상됩니다. 또한, 아이폰 17 시리즈에는 24MP 전면 카메라, 12GB 램, 향상된 냉각 기술 등이 적용될 것이라는 전망도 나오고 있습니다.