"메모리반도체 시장이 고도화될 수록 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있다. 이에 차세대 메모리반도체 시장에서는 D램에 3D 스태킹 기술이, 낸드플래시에는 웨이퍼 본딩 기술이 적용될 것으로 전망한다"곽노정 SK하이닉스 대표는 5일 서울 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2022'에 기조연설에서 향후 메모리반도체 패키징 기술에 대해 이같이 밝혔다.SEDEX는 반도체 생태계 관련업체들의 첨단 제품 및 기술을 소개하는 종합전시회다. 이날 기조연설은 곽노정 SK하이닉스 대표가 '메모리 기술의 한계를 넘어'


기사 더 읽기