삼성전자가 IBM의 차세대 AI 칩 생산을 맡게 되었습니다.

IBM은 28일(현지시간) 차세대 메인프레임 시스템인 IBM Z에 탑재될 새로운 AI 칩 2종, IBM Telum II 프로세서와 IBM Spyre 가속기를 공개했습니다. 동시에 두 칩을 삼성 파운드리의 5nm 공정을 사용하여 제조할 것이라고 밝혔습니다.

IBM은 삼성전자를 "IBM의 오랜 파운드리 파트너"라고 언급하며, 삼성 파운드리의 고성능, 저전력 5nm 공정 기술을 높이 평가했습니다.

IBM Telum II 프로세서는 CPU이며, 2021년 출시된 IBM Telum의 후속작입니다. IBM Spyre 가속기는 Telum II 프로세서에 추가적인 AI 컴퓨팅 기능을 제공하는 칩입니다.

IBM에 따르면, Telum II 프로세서는 1세대 Telum 칩 대비 향상된 주파수, 메모리 용량, 40% 증가한 캐시, 통합 AI 가속기 코어, 그리고 일관성 있게 연결된 데이터 처리 장치(DPU)를 제공합니다.

IBM Spyre 가속기는 Telum II와 함께 확장 가능한 아키텍처를 형성하여 앙상블 AI 모델링을 지원합니다. 앙상블 AI 모델링은 여러 머신러닝 또는 딥러닝 AI 모델을 인코더 LLM과 결합하는 방식으로, 개별 모델보다 더 정확하고 안정적인 결과를 제공할 수 있습니다.

IBM은 두 칩을 2025년에 출시할 계획입니다. 삼성전자는 이 IBM과의 협력을 통해 파운드리 사업에서 입지를 더욱 강화할 수 있을 것으로 예상됩니다.