엔비디아가 28일(현지시간) 2분기(5-7월, 회계연도 기준 2025년 2분기) 실적발표를 통해 올 연말 출시할 AI 가속용 GPU '블랙웰'(Blackwell) 생산 절차 중 일부를 개선했다고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아가 'GTC 2024'에서 공개한 차세대 AI 가속용 GPU로 오는 4분기부터 공급 예정이다. 대만 TSMC의 4나노급 공정(N4P)으로 만든 반도체 다이(Die) 두 개를 연결해 만든 칩이며 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다.이달 초 미국 디인포메이션과 대만 공상시보는 소식통을 인용해 "블랙웰 출시 시기가 생산 과정 중 발견된 문제로 내년 1분기로 지연됐다"고 보도했다. 그러나 엔비디아는 "블랙웰 시제품이 여전히 공급되고 있으며 생산에 문제가 없다"는 입장을 고수했다.


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