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BarryWhite

소식 미디어텍, 헬리오 G70 보급형 게임밍 칩셋 발표

14일(현지시각) 미디어텍은 미드레인지 제품군을 위한 모바일 게이밍 칩셋을 미디어텍 헬리오 G70을 발표했습니다.

 

G70은 G90과 동일은 12nm 프로세스를 기반으로 제작되며,  2개의 2GHz Cortex-A75 빅 코어와 6개의 A55 리틀 코어를 지닙니다.

 

내장 그래픽은 Mali-G52 2EEMC2로, 최대 820Mhz로 동작합니다. 디스플레이 해상도는 최대 1080p까지 가능하며 최대 종횡비는 21 : 9까지 지원됩니다. G70은 eMMC 5.1을 지원하며, UFS는 지원하지 않습니다.

 

  헬리오 G70 헬리오 G90
CPU 빅 코어 2.0GHz에서 2 개의 Cortex-A75 2.05GHz에서 2 개의 Cortex-A76
CPU 리틀 코어 1.7GHz에서 6x Cortex-A55 2.05GHz에서 6 개의 Cortex-A55
GPU 말리 -G52 2EEMC2 말리 -G76 3EEMC4
최대 8GB LPDDR4x 최대 10GB LPDDR4x
저장 eMMC 5.1 UFS 2.1, eMMC 5.1
디스플레이 1080p, 21 : 9 1080p, 21 : 9
카메라 48MP 또는 16 + 16MP 64MP 또는 24 + 16MP
녹화 1080p / 60fps 2160p / 60fps
LTE cat7, cat13 cat-12, cat13
무선 전화 Wi-Fi 5, 블루투스 5.0 Wi-Fi 5, 블루투스 5.0

 

헬리오 G70의 ISP는 단일 48MP 카메라(쿼드 베이어) 또는 2개의 16MP의 카메라를 지원합니다. 뉴로파일럿이 있어 보케나 개체/장면 인식을 위한 AI작업이 가능하고, 뎁스 맵스를 하드웨어에서 계산할 수 있습니다.

 

비디오 촬영시 최대 1080p / 60fps 로 제한되지만, EIS 및 롤링 셔터 보정을 지원합니다.

 

G70은 듀얼 4G VoLTE 및 300Mbps 다운 링크가 가능한 모뎀을 탑재합니다. Wi-Fi 5 (802.11ac) 및 Bluetooth 5.0 역시 지원합니다.

 

중국 언론은 G70이 CNY 1,000 가격대 (약 $145 / €130)의 스마트폰에 탑재될 것으라 전했습니다.

BarryWhite
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2017-03-02
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