○TSMC N3P 공정 내년 하반기 양산, 7대 고객사에 테슬라도 포함

- TSMC의 내년 3나노 테이프아웃(New Tape-Outs，NTOs) 물량이 급증한다는 소문이 돌고 있음.

- 미디어텍, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 인텔을 줄줄이 고객사로 확보한 데 이어 2024년 하반기 양산 목표인 N3P 라인 고객사에 테슬라도 포함됐다는 것. 테슬라의 완전자율주행(FSD)칩을 생산한다고 함.

- TSMC는 2024년 생산을 시작하는 N3P 공정이 N3E 공정 대비 △성능 5% 향상 △전력 5~10% 개선 △밀도 1.04배의 특성을 지닌다고 로드맵에서 밝혔음. 또한 N3P 공정의 PPA가 인텔의 18A 공정보다 비용 및 기술성숙도에서 앞선다는 자신감을 앞서 내비쳤음.