SK하이닉스는 2026년부터 차세대 HBM4 메모리 양산을 시작한다고 발표했습니다.

SK하이닉스, 삼성과 마이크론의 HBM4 경쟁에 합류하며 비슷한 양산 일정을 목표로 하고 있습니다.

지금까지 마이크론과 삼성이 차세대 HBM4 메모리 제품을 공개하고 개발을 확정하는 모습을 살펴봤습니다. 이 두 회사는 2025~2026년경 출시 시기를 강조했는데, SK하이닉스도 이 경쟁에 합류한 것으로 보입니다. 시장에서 AI 도입이 빠르게 증가함에 따라 미래로 나아갈수록 더욱 향상된 컴퓨팅 성능에 대한 요구가 커지고 있으며, HBM은 AI 가속기 제조에 중요한 구성 요소이기 때문에 오늘날 AI 컴퓨팅이 자리 잡는 데 중요한 역할을 했다는 점에 주목할 필요가 있습니다.

SK하이닉스의 김춘환 부사장은 세미콘 코리아 2024 기조연설에서 2026년까지 HBM4 양산을 시작하겠다고 밝히며, 이 제품이 AI 시장에서 엄청난 성장을 이끌 것이라고 주장했습니다. 김춘환 부사장은 차세대 전환과 별개로 HBM 산업은 엄청난 수요에 직면해 있기 때문에 원활한 공급과 혁신성을 모두 갖춘 솔루션을 만드는 것이 훨씬 더 중요하다고 생각합니다. 김 대표는 HBM 시장이 2025년까지 최대 40%까지 성장할 것으로 예상하고 있으며, 이를 최대한 활용할 수 있도록 일찌감치 자리를 잡았다고 믿습니다.

트렌드포스가 공유한 로드맵에 따르면, 첫 번째 HBM4 샘플은 스택당 최대 36GB 용량을 제공할 것으로 예상되며, 전체 사양은 2024~2025년 하반기에 JEDEC에 의해 공개될 것으로 예상됩니다. 첫 번째 고객 샘플링 및 출시는 2026년으로 예상되므로 새로운 고대역폭 메모리 AI 솔루션이 실제로 작동하는 것을 보기까지는 아직 많은 시간이 남았습니다. 어떤 유형의 AI 제품이 새로운 프로세스를 채택할지 불확실하기 때문에 현재로서는 어떤 예측도 할 수 없습니다.

SK하이닉스가 경쟁에 뛰어들면서 앞으로 HBM 시장의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보이며, 어떤 기업이 왕좌에 오를지 지켜보는 것도 흥미로운 일이 될 것입니다.