TSMC와 SK하이닉스가 전략적 AI 제휴를 맺으며 차세대 엔비디아와 AMD GPU용 HBM4 개발에 속도를 낸다.

• TSMC와 SK하이닉스가 AI 제휴를 맺고 HBM4 메모리 등 차세대 제품을 공동 개발하고 있다.

• 이번 제휴는 AI 시장에서 삼성전자의 영향력이 커지는 것에 대응하기 위한 것이다.

• HBM4는 AI 세그먼트의 컴퓨팅 기능에 혁명을 일으킬 가능성이 있으며 차세대 NVIDIA AI GPU에 전력을 공급할 것으로 예상된다.

• TSMC와 SK하이닉스의 협업으로 HBM4 개발이 가속화되고 차세대 엔비디아와 AMD GPU 도입이 빠르게 진행될 것으로 기대된다.

TSMC와 SK하이닉스는 엔비디아 및 AMD의 차세대 GPU용 HBM4 개발을 가속화하기 위해 AI 동맹을 맺어 미래를 함께 발전시켜 나갈 것으로 알려졌습니다.

TSMC와 SK하이닉스는 삼성전자를 시장 입지에 대한 위협으로 보고, 차세대 엔비디아 GPU에 먼저 사용될 HBM4 개발에 박차를 가할 것으로 알려졌습니다.

현재 AI 산업은 역동적으로 진화하고 있으며, 재정적인 측면에서 볼 때 현재 우리가 보고 있는 수익 수치는 생각할 수 있는 모든 주요 기술 회사를 끌어들였습니다. TSMC와 SK하이닉스는 업계에서 필요로 하는 펀더멘털을 공급하는 두 주요 업체로, 한 곳은 반도체 차트를 주도하고 다른 한 곳은 HBM 공급과 관련하여 선두를 달리고 있습니다. 두 회사는 차세대 제품의 공동 개발을 목표로 '진보적'인 동맹을 맺어 궁극적으로 시장에서 주목을 받고 있는 것으로 알려졌습니다.

펄스 뉴스의 보도에 따르면 "원 팀"이라는 이름의 새로운 동맹이 다른 제품보다 앞서 신제품을 개발하여 업계 경쟁을 막기 위해 발효되었습니다. 이번에는 AI 부문의 컴퓨팅 기능을 혁신하는 데 큰 잠재력을 가지고 있으며 차세대 NVIDIA AI GPU를 구동할 것으로 예상되는 차세대 HBM 메모리인 최첨단 HBM4를 연구하는 데 중점을 둘 것입니다. TSMC는 고객의 관심을 끄는 데 전문가이기 때문에 여기에 포함되면 시장에서 한국 대기업의 영향력을 촉진 할 수 있습니다.

또한 삼성은 반도체와 메모리 시설을 모두 갖춘 위치에 있기 때문에 공급망 복잡성을 줄여 AI 경쟁에 참여하는 기업들이 선호해 왔기 때문에 이번 제휴는 시장에서 삼성전자의 영향력 확대에 맞서기 위한 것이라고도 합니다. 이제 TSMC와 SK하이닉스가 하나의 단위로 운영되면 상황이 훨씬 더 경쟁적이고 흥미로워질 것입니다.

HBM4의 개발은 NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU를 앞당기기 위해 가속화될 것입니다. 엔비디아는 곧 출시될 H200 및 B100 GPU에 HBM3E를 활용할 것으로 예상되지만, 향후 블랙웰과 차세대 베라 루빈 칩의 변형을 통해 새로운 HBM 표준의 잠재력을 최대한 활용할 수 있을 것으로 보입니다.