미니 SD888, Big&Middle Core / GPU 전성비
- 나랏미
- 조회 수 453
- 2021.01.24. 22:30
https://gigglehd.com/gg/mobile/9282624
高通888的有效性能测试基本上是跑完了:
对比865,大核同性能能效高18%,中核同性能能效提升2%(啊这),gpu同性能能效提升16%。
SD888 성능 및 전력 측정 완료 :
SD865 대비 Big Core(X1) 전성비 18% 향상, Middle Core(A78) 전성비 2% 향상, GPU(Adreno660) 전성비 16% 향상
而如果像855/865那几代发布会一样进行同功耗对比,888相比865,cpu大核性能提升7%能效提升7%,中核性能提升2%能效提升2%(啊这),gpu性能提升13%能效提升13%的迭代。
그리고 SD855/865 세대 출시때와 마찬가지로 동일전력소모 시 비교를 해보면,
SD888이 SD865대비
Big Core(X1)는 성능이 7% 향상하여 전성비 7% 향상
Middle Core(A78)는 성능이 2% 향상하여 전성비 2% 향상
GPU(Adreno660)는 성능이 13% 향상하여 전성비 13% 향상
架构提升带来的能效优势基本被工艺磨平了
설계에 의한 전성비 향상은 공정에 의해 완화
默认内核,我可没降压…
기본커널 조건에서 측정
这么算的话,三星5nmlpe同性能能效落后台积电7nmp至少10%了吧
그렇다면, 전성비 측면에서 삼성 5LPE는 TSMC 7FFPro 대비 적어도 10%는 뒤떨어져 있다.
└ 应该和n7差不多,漏电也大点
TSMC 7FF와 비슷하며, leakage는 더 크다.
저 내용에서 어떻게 공정 비교 결론이 나올 수 있는지 의문입니다.