AMD는 당분간 Zen 3D 아키텍처를 모바일 설계에 도입하지 않을 것입니다.

이 소식은 차세대 라이젠 6000 "렘브란트" 모바일 프로세서의 세부 정보와 함께 WCCFTech에 의해 공유되었다.

아웃렛에 따르면 라이젠 9 6900HX는 8개의 코어와 16개의 스레드를 갖춘 렘브란트 제품군 중 최고급 SKU가 될 예정이다.

CPU 코어 아키텍처는 4MB의 L2와 16MB의 L3 캐시를 특징으로 하는 세잔과 거의 동일할 것이다.

GPU가 주요 변경사항이 될 것입니다.

AMD는 최대 12 CU 또는 768개의 셰이더를 갖춘 모바일 SoC에 RDNA 2 그래픽 아키텍처를 도입할 예정이다.

반 고흐 APU가 장착된 스팀 덱은 LPDDR5와 유사한 GPU를 제공하지만,

그 대신 오래된 Zen 2 코어를 사용한다.

초고속 DDR5/LPDDR5 메모리와 더 높은 부스트 클록과 함께 50% 더 많은 셰이더를 포함하면

iGPU의 성능이 놀라울 정도로 향상되어 저가형 dGPU 제품까지 능가할 것이다.

프로세스 노드에서 Ryzen 6000 APU는 최적화된 라이브러리,

부스트 클럭 및/또는 전력 효율성을 특징으로 하는 TSMC의 6nm(N6) 노드를 활용할 것입니다.

라이젠 9 6900HX는 최대 4.6GHz의 작동 속도를 자랑할 것이다.

GHz는 5900HX와 동일하지만 전력 소모가 적다.

안타깝게도 AMD는 3D V-Cache 아키텍처를 모바일 제품에 조만간 도입하지 못할 것입니다.

우리는 Zen 5보다 빠르면 모바일 부문에서 3D 스택 L3 캐시를 볼 수 있을 것입니다.

팀 레드는 또한 소비자 시장을 위해 스트릭스 포인트와 그래니트 리지 같은 하이브리드 코어 디자인을 선보일 계획이다.

ㅋㅋㅋ 노트북용 엘더레이크에게 얻어맞을 준비나 해라