인텔은 IDM 2.0 전략을 실현하기 위해 TSMC와 협력할 것으로 거의 확정되었습니다. 아이러니하지만 사실입니다. 산타클라라에 본사를 둔 이 미국 칩 제조업체는 10년 말까지 제조 리더십을 달성할 계획입니다. 이런 면에서 웨이퍼 생산능력을 전 세계로 확대하기 위해 수천억 달러가 배정됐습니다. Intel에게 불행하게도 반도체 주조 공장은 완전한 생산 능력을 갖추기까지 몇 년이 걸리는 복잡한 유기체입니다. 이는 사내 주조 공장이 따라잡을 때까지 최고의 성능을 보장하기 위해 최첨단 칩의 대체 공급원을 확보해야 한다는 것을 의미했습니다. 이에 따라 가장 큰 주조 공장 라이벌인 Intel과 TSMC 간의 로맨스가 시작되었습니다.

과거에 Intel은 TSMC의 3nm 공정을 활용하여 3세대 Arc 그래픽 카드와 차세대 CPU의 일부를 제조할 것이라는 보고가 여러 번 있었습니다. 6nm 및 4nm 노드는 1세대 및 2세대 Gen Arc GPU를 생산하는 데 사용되며, Xe-HPC "Ponte Vecchio" 라인업을 위한 일부 시플릿도 생산됩니다. 이 회사의 CEO인 Pat Gelsinger는 최근 이 계약과 향후 몇 가지 계약을 체결하기 위해 대만을 방문했습니다.

Digi Times의 보고서는 인텔과 TSMC의 관계의 실체를 드러냅니다. 후자는 후자의 3nm 웨이퍼 공급을 확보하기 위해 선급금을 요구했지만, 후자의 선두 칩 제품군에 대한 생산 능력을 높이고 충분한 공급을 보장하기 위해 많은 비용을 투자했습니다. 실제로 TSMC는 인텔의 3nm 웨이퍼 수요를 충족하기 위해 바오산에 있는 공장 2곳(P8/P9)을 전환했습니다. 이들 공장 각각은 1차 생산 때 월 20K 웨이퍼를 생산하며 2차 생산 때는 월 40K 웨이퍼를 생산할 예정입니다. 이 팹들은 TSMC의 인텔용 3nm 노드에서 중요한 CPU 제품군을 생산할 것으로 알려졌습니다.

앞서 보고된 바와 같이 Intel은 TSMC와 협력하여 2nm GAA 프로세스 노드도 활용할 가능성이 높습니다. 이 기술은 2025년에 특정 CPU뿐만 아니라 GPU를 제조하는데 사용될 것입니다. 3nm Intel CPU와 GPU는 2023년 말에 소매될 것으로 예상되며, 2nm는 2025년에 출시될 예정입니다.

인텔이 들어와서 갑자기 애플과 가장 진보된 웨이퍼를 분할하는 것은 다소 억지스럽게 들립니다. 하지만, 이것은 주요 반도체 제조사가 금융 수단을 사용하여 첨단 기술에 우선적으로 접근한 첫 번째 사례가 아닙니다. AMD와 NVIDIA를 제치고 프로세스 우위를 점하는 것은 Intel의 큰 승리처럼 보일 수 있지만, 이를 통해 공급 라인을 제한하지 않고도 두 가지 모두에 충분한 공급이 보장될 수 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다. (Intel 3nm , AMD/NVIDIA 5nm)