TSMC가 현재 추진중인 3나노 공정이 당초 예상보다 수율이 좋아 목표를 초과 달성했다고 합니다.

이로인해
AMD, Nvidia, Apple 등 일부 고객사의 제품 로드맵에 영향을 미칠 수 있습니다.

techpowerup의 최근 보고서에 따르면 TSMC는 원래 TSMC는 2022년 하반기에 N3 노드를 양산할 예정이었고 N3E는 2023년 하반기에 양산할 예정이었습니다.

N3E와 N3의 알려진 차이점은 N3E가 후자를 기준으로 EUV 마스크 레이어의 수를 25개에서 21개로 줄이고 밀도는 8% 낮지만 5나노 공정보다 60% 더 높은 노드, 더 나은 성능, 전력 소비 및 수율을 보인다는 것입니다.

한편
인텔은 TSMC의 3nm 공정 1차 양산물량을 애플과 공유할 예정이며, 올해 출시되는 iPhone 14 A16 칩에는 TSMC의 3nm 공정이 적용될 수 있다는 소식입니다.