미니 삼성 첫 16기가램 + 1테라 UFS 3.1 통합 멀티칩 패키징 기술 발표 예정

PatGelsinger
조회 수 537
2022.11.26. 23:28

삼성이 업계 첫 16GB LPDDR5X와 1테라 UFS 3.1를 통합한 패키징 기술을 발표할 예정이라고 합니다.

(CED2023)

삼성의 16GB LPDDR5X와 1TB UFS 3.1 멀티칩 패키징 기술은 14nm 기반의 16GB LPDDR5X D램과 삼성의 7세대 QLC(Quad-Level Storage Unit) V-NAND 1TB UFS(Universal Flash Storage)를 통합한 최초의 제품이기도 합니다.

특히

Snapdragon 8 Gen2 휴대폰에 탑재될 LPDDR5x+ UFS 4.0 같이 패키징되는 것처럼 플래그십 제품에 적용이 될 것이라고 합니다.

1등 고구고구곡

2022.11.27. 01:34

근데 철지난 UFS 3.1이랑 조합하는 이유가 뭘까요 이제 4.0 쓰는데

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글레이셔폭포 고구고구곡 님께

2022.11.27. 13:52

속도가 충분히 안 나와서 그런 게 아닐까 싶네요

제조사들이 꾸준히 QLC 속도를 개선해서 V7 기준으로 840 EVO 속도는 나오는 것 같긴 한데 아무래도 TLC랑 격차가 아직 크다 보니...

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