늘릴수있는 면적 자체가 한계라서요...

2400도 이미 램브란트나 피닉스와 동일한

6WGP 입니다.

8WGP 까진 가능할거같지만 그 이상은 어려울거에요

당장 IPC를 올릴거같진 않으니 결국 고밀도 셀에서 고클럭이 가능하도록 최적화 설계 정도겠죠

2400 나오는거 보면 알겠죠. 애초에 WGP가 폭발적으로 늘어난 탓에 고클럭으로 하드닝 하면 리키지 너무 많이 새서 파워 효율이 안좋을겁니다.

한계는 저도 1.8~2.0GHz선이 한계라고 봅니다.

4LPE때 원래 목표가 최대 1.9GHz 였으니...

3나노부터는 GAAFET으로 저전압이 가능해서

그 이상 올릴수있을거에요

Rdna특징이 클럭이 대비 전성비 거든요. 당장은 rdna2베이스이면 어쩔수 없을껍니다. 모바일 ap는 면적을 막 늘릴수 없으니 ipc향상이나 클럭 전성비가 높든 둘중 해야 한다고 생각 됩니다. 그리고 같은 구성에 클럭이 높은게 사실 장점도 많구요.

애초에 RDNA2 자체가 고클럭에서 높은 전성비로 나오는 게 특징입니다. 즉 RDNA2는 일반적으로 생각하는 것과 달리 고클럭일수록 전성비가 좋은 특이한 특징을 가지고 있죠.

기본적으로 고클럭을 넣을 수 없는 고밀도 공정을 사용하는 모바일 AP인 만큼 최종 타겟 클럭에 맞춰 최고의 효율을 내도록 아키텍쳐를 수정하겠죠. 단순히 RDNA2를 가져다가 넣는거면 굳이 비싼 돈 들여가면서 GPU아키텍트들 데려오진 않을겁니다.

AMD가 삼성 4나노 고려중이긴합니다

그러면 모바일 APU는 데탑이랑 다이 공유하니 아닐테니 콘솔이려나요?

아직 고려단계라서요 ㅋㅋㅋㅋ

공정 성능 자체는 엄청 만족했다고 합니다.

도장을 찍지않아서 지켜봐야할듯합니다.