로이터통신은 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 HBM3E 제품 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다.

다만 이번에 퀄테스트를 통과한 제품은 8단으로, 12단 HBM3E 제품은 아직 테스트를 진행 중이라고 소식통들은 전했다.

로이터 논평 요청에 엔비디아와 삼성전자 측은 답변을 내놓지 않았다.