인텔 루나레이크만 봐도 N3B 공정 썼다고 메테오 레이크 대비 일단 벤치마크에서 CPU 전력소모 50%정도 감소했습니다

물론 기술적 발전 감안해도 엄청난 개선입니다

퀄컴은 8 GEN 4에서 N3E공정을 씀으로서 4.26GHz라는 말도 안되는 클럭 달성에 성공했고 루머긴해도 M4에 근접한 싱글코어 점수가 나오고 있다고 하죠

멀티점수는 11000점이라는 말까지 나옵니다

디멘시티는 9300때 N4P+공정 써서 CPU 전성비 탑 찍었었죠

엔비디아 4000번대 시리즈는 물론 8LPP에서 넘어간거지만N4N공정 써서 엄청난 전성비개선을 이뤄냈습니다

암드는 ZEN시리즈에 TSMC 7나노 5나노 4나노 모두 쓰면서 전성비 개선을 이뤄냈었죠

애플은 A17PRO에서 N3B공정 도입치고는 삐끗했지만 N3E공정 도입한 M4에서 다시 위엄을 보였습니다

그럼 이 모든게 TSMC빨이냐?그건 아니라고 봅니다

당연히 업체들의 기술력도 주요발전요소입니다

같은 아키테쳐라도 다루는 설계능력에 따라 천차만별입니다

다만 솔직히 반도체는 공정빨을 안 받을수가 절대 없는 분야라고 생각합니다

기술이 좋아도 공정이 가져오는 이점이 상당히 크다는건 삼파 4LPX 8 GEN 1과 TSMC N4 공정 8 + GEN 1의 차이에서 너무나도 잘 봤었습니다(전성비 30%이상 차이)

삼성파운드리가 만년 2위라고 까여도 되는가?그건 아닙니다

그럼 삼성파운드리 접어야돼? 그것도 아닙니다

다만 자사가 홍보한 공정들이 하나같이 엉망진창인거는 비판 받아야한다고 봅니다

솔직히 삼성파운드리 저시대에 5LPE, 4LPX, 4LPE 썼으면 지금 위에 적은 칩셋들이 저 성능 절대적으로 못나왔습니다

4LPE가 N4공정대응이라고 했죠?웃음도 안나옵니다

2024년에 와서야 SF4는 잘쳐줘야 N5 ~ N6에서 N6에 가까운 공정성능

SF4P 또한 잘쳐줘야 N4 ~ N5에서 N5에 가까운 공정성능

N4와 경쟁해야라는 SF4가 N6에 가깝고 N4P와 경쟁해야하는 SF4P가 N5에 가깝다는건 진짜 격차가 크다는겁니다

삼성이 SF3에 GAA를 넣음으로써 TSMC는 3나노에 넣지못한 GAA기술을 먼저 선수친거는 좋게는 봅니다

다만 그 어렵게 도입한 GAA기술의 이점을 보려면 공정수율이 좋아야하는데 본양산때 60%이상은 나와줄지는 의문입니다

워치7의 W1000칩셋에 들어갈 SF3공정을 보면 대략적인 상황이 보이겠네요

SF3는 SF4P보다 같은성능에서 27% 전력소모라고 봤습니다

S25시리즈 기본과 플러스 엑시 2500에 들어갈 SF3는 공정이점이라도 좀 제발 봤으면 좋겠네요