소식 올해 퀄컴 칩 탑재 5G 기기 ‘30종 이상’
- 뉴스봇
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- 2019.01.08. 12:00
퀄컴은 올해 출시되는 30종 이상의 5G 스마트폰 등 기기에 자사 스냅드래곤 855 애플리케이션프로세서(AP) 플랫폼과 스냅드래곤 X50 5G 모뎀 제품군이 탑재된다고 7일(현지시간) CES 2019 기자회견에서 밝혔다.해당 제품에는 퀄컴의 무선주파수(RF) 프론트엔드(RFEE) 솔루션도 탑재된다.퀄컴은 “스냅드래곤 X50 5G 모뎀 제품군과 퀄컴 RFFE 솔루션을 통해 6GHz 이하 대역 및 밀리미터파(mmWave) 대역을 동시에 활용, 종전에 모바일 상에서 불가능했던 멀티-기가비트급 속도와 저지연성을 구현한다”고 설명했다.크리스
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