소식 예스티, 삼성전자와 123억원 규모 HBM 장비 공급 계약 체결
- BarryWhite
- 조회 수 305
- 2023.11.27. 19:38
예스티는 삼성전자에 123억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 가압장비를 수주했다고 27일 공시했다.
예스티는 이번 수주가 2차물량 중 선계약 건이라고 설명했다. 향후 본격적인 2차물량 수주가 예정돼 있어, 내년 상반기까지 사상 최대 수주 물량을 확보한 상태다.
예스티가 공급하는 장비는 HBM 공정 중 하나인 '언더필' 단계에 적용되는 웨이퍼 가압설비다. 언더필은 여러 개의 D램을 적층한 HBM의 워피지(뒤틀림)를 방지하기 위한 공정이다. 절연물질을 사용해 균일하게 경화시켜 칩 간의 균형 유지뿐 아니라 불순물을 제거한다.
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