AMD가 2025년에서 2026년 사이에 고성능 시스템 인 패키지(SiP)에 유리 기판을 통합할 계획으로 알려졌습니다.

유리 기판은 기존의 유기 기판에 비해 평탄도, 열 특성 및 기계적 강도가 뛰어나 여러 개의 칩렛을 포함하는 고급 SiP에 적합하며, 특히 성능과 내구성이 중요한 데이터 센터 애플리케이션에 적합합니다.

테크파워업에 따르면, 유리 기판 사용 시 AMD는 비용이 많이 드는 인터포저에 의존하지 않고도 더욱 복잡한 설계를 만들 수 있게 됩니다. 그 덕에 전체 생산 비용도 절감할 수 있습니다.

유리 기판 도입은 업계 전반의 복잡한 칩 설계 추세와도 일치합니다. 첨단 공정 기술이 점점 더 비싸지고 수율 향상이 줄어들면서 제조업체들은 성능 향상을 위해 멀티 칩렛 설계로 눈을 돌리고 있습니다.

이에 따라 유리 기판 시장은 최근 인텔, 삼성, LG 이노텍과 같은 주요 업체들이 대거 투자하고 있습니다.

특히 작년 인텔은 2028년까지 유리 기판을 프로세서에 적용하기 위해 최대 1조 3천억 원(약 10억 달러)을 투자하기로 약속하기도 했습니다.