노트10일때 히트파이프보다는 그냥

공정개선효과하고 삼성이 스로틀링정책을 완화했을 가능성이커요

s10 5g보면 히트파이프 s10보다 큰데도 도긴개긴이거든요 -_-;

쿨링능력 개선도 중요하지만 삼성이 스로틀링정책을 완화하는게

더 중요하다고 생각하는지라.. 여태 히트파이프 넣었다고 말은 계속하는데

gfx벤치마크 롱텀퍼포먼스보면 항상 반토막났어요 

S10 5G는 생각도 안해서 찾아보니 확실히 노트10보단 작긴하지만 거대한게 들어있긴 하네요.
이걸보니 공정빨이 진짜 크긴 한가 봅니다.
어쨌던 삼성이 스로틀링 정책 완화 한다고 한들 어차피 온도 올라가면 순차적으로 성능이 계속 떨어지게 되어 있어서(예를들어 30% -> 50% ->70% 성능제한) 결국 내부 방열판 확대로 온도 자체를 잡지 못하면 의미가 없어요. 

제가말하는 tdp정책은 좀 달라요 tdp에따른 스로틀링은

온도가아니라 전력소모를 기준으로 스로틀링을 거는거라

온도랑 상관없이 스로틀링겁니다 그래서 제가 이부분이 개선되었으면 하는거..

제가 쓰던 기기중에 서피스프로4가있었는데

이놈 분해도보시면 아시겠지만 히트파이프가 어마무시합니다

그래서 코어m이긴하지만 팬리스인데 풀로드 아무리걸어도

cpu온도 60도이상안올라갑니다 그런데 계쏙 풀로드걸면 tdp제한걸려서 클럭떨어져요;;

이부분은 서로 의견이 갈릴거 같긴 합니다만.
제 생각엔 서피스 프로4의 온도 제한을 60도로 맞춰 뒀다고 생각이 드네요. 그래서 60도 이상 올라가면 쓰로틀링을 걸어서 60도 이상 못올라 가게 하는것이구요.
그리고 플래그쉽 제품들 2~3초면 70~80도 올라가는거 알고 있습니다. 근데 그 온도가 계속 유지되면 휴대폰 못쓰게 되고 배터리 내장 제품이라 배터리 온도 감안하면 온도를 40~50도 정도로 제한하는것이 맞다고 봅니다.

거기다 TDP제한은 아니라고 생각하는게 애초에 엑시노스들어간 S10 같은 제품은 GPU 병목 걸려서 CPU를 100% 다 못쓰는 상황입니다. 3D마크 벤치나 GFX벤치 같이 GPU를 주로 사용하는 벤치 돌려보시면 빅코어는 아예 안쓰는 경우도 허다합니다. 그런 상황에서 TDP제한 걸려서 쓰로틀링 걸렸다는건 아무리 생각해도 아니라고 생각이 드네요

무엇보다 삼성 제품들이 TDP제한때문에 쓰로틀링 걸린다는말이 더욱 안되는게
직접 소형 핸드 선풍기로 액티브 쿨링 해보시면 쓰로틀링 안걸려요

스로틀링같은경우 보통 한가지가아닙니다

tdp제한도 온도랑 연관되어 거는게 보통이에요

온도가 너무낮으면 tdp보다 높아도 스로틀링 안걸릴수있죠

예를들어서  일정시간까지는 80도가 될떄까지 클럭이안떨어지지만

그 이후로는 60도가 넘어가면 클럭을 내린다던지.. 

확실한건 삼성은 스로틀링 걸려서 온도가낮아져도 지속적으로 부하가걸리는

상황에서는 클럭이 회복안된다는겁니다.. 

서피스프로의 온도를 맞춘것이 아니라 tdp제한이걸린겁니다

온도가아니에요 전혀요 60도를 넘지않는다고 한것이지

tdp제한걸려서 클럭떨어지면 50도 초중반대나옵니다.. 클럭회복안되구요

흔히 인텔이나 amd의 모바일쪽 cpu의 tdp수치는 그거보다 전력소모높아지면

스로틀링 걸겠다는 의미입니다. 터보부스트가 tdp를 일시적으로 초과하는 기능으로

일시적으로 tdp초과하여 성능을낼수있지만 그것도 시간제한이있습니다

물론 제조사가 일정수준까지는 tdp제한 수치를 올릴수있지만 그것도한계가있습니다

코어m같은경우는 기본 tdp제한이 4.5고 최대한 올릴수있는게 7w이기때문에

온도가 아무리낮아도 스로틀링에 걸리는것입니다

좋습니다. X86계열 칩과 윈도우 조합된건 TDP 제한걸리거는 제한 자체가 낮으니 그럴 수 있긴 하겠네요.
그렇다 하더라도 일반 스마트폰도 TDP제한 걸렸다는건 아무리 생각해도 말이 안되요.
TDP제한걸린 거라면 직접 소형 선풍기나 팬 달린 스마트폰 케이스로 쿨링 했을때도 쓰로틀링 걸려야 하지만 안걸리거든요

제가보기에.. 그 tdp제한이 온도가 일정이상일때만 작동한다던지 그런거겠지요

아마도 tdp제한이 아니라면..  처음 5분정도는 온도80도가 넘어야 스로틀링이걸리지만 그후로는

온도 60도만 넘어도 스로틀링을 건다.. 이런식으로 걸고있지않나싶습ㅂ니다

아니면 cpu에 풀로드를 건 상황에서 스로틀링이걸려 온도가 15도이상떨어졌는데도

클럭회복이 안되는게 설명이안되거든요..

확실한건 삼성뿐만아니라 다수의 제조사들이 풀로드를걸엇을때

초기의 짧은 시간동안은 스로틀링제한이 관대한데 지속적으로 부하가걸리면

스로틀링이 제한이 심해진다는것입니다 이건 중국폰도 그렇더라구요

아마 고사양게임같은거할때를 상정해서 그렇게 설정하는거같습니다

ap온도가 더 안올라가도 기기자체의온도는 계속 올라갈여지가있으니

디스플레이나 내부부품,배터리등등에 악영향을줄수있고 저온화상 문제도있으니

그렇게하는게 아닐까 싶습니다

그게 가장 맞을겁니다. 태블릿급만 발열 해소에 상당히 여유가 있다보니 제한을 비교적 적적하게 줄주 있지만
스마트폰 같이 작은 소형기기는 발열해소도 문제가 있고 발열에 직접적으로. 특히 배터리에 직접 영향 줄 가능성이 높다보니 온도제한은 걸수 밖에 없습니다.

공정개선이 14nm에서 7nm로 간게 아닌 이상 그 변경으로 인해 발열이 드라마틱하게 바뀌진 않습니다

전력소모 25%만 감소되도 4w에서 3w로 감소되는건데 발열차이가 적지않죠

적어도 히트파이프 크기 조금 늘리는거보다 효과가 큽니다

히트파이프가 안들어가는것도아니고 이미있는데 조금 커졌다고 얼마나효과가있겠어요

그리고 특히나 9820같이 터보부스트 쓰는경우는 스윗스팟을 한참지나서

클럭을 올려 전력효율이 시궁창으로 떨어진경우라

이런경우에는 공정개선 좀만되도 효과가 드라마틱하더라구요

전체적인 전력효율은 20%정도개선인데 최대클럭부분은 40~50%정도개선.. 이렇게요

9820도 최대클럭에서 전력효율이 9810대비 상당히개선됐거든요 공정이 큰차이가없는데도요

노트10 안드9부터일겁니다. 노트10만 시스템 성능이 향상됩니다. 라는 문구가 있어요

앗. 노트10부터 본격 적용이었군요

그리고 삼성이 히트파이프 안쓰는것도아니고 이미 상당히 크게 넣어놨는데

한 2배 커지는게 아닌이상 좀 커져봐야 ap 온도 2~3도정도 낮아지는정도일까요..

어차피 모바일에 박히는 초박형히트파이프가 켜져봐야 드라마틱한 효과는없거든요

아예 없었는데 크게박아넣었다면 모를까요 그런것두 아니니 뭐.. 

플래그십ap들  cpu 풀로드걸면 10초정도면 75~80도찍는게 보통입니다

히트파이프는 열을 빠르게 전도해서 기기밖으로 보내는게 주 임무입니다...

기기밖이아니라 ap의 누적된 열을 히트파이프를통해 기기자체에 전달해서 ap온도를 억제하는거죠

히트파이프가 액티브쿨링도아닌데 어떻게 기기밖으로 열을 빼내요 못하죠..

그럴려면 내부에 쿨링팬이 있어야합니다