1. 무선사

2. LSI

3. 파운드리

솔~~~~~~~직히 말해서

멀쩡한놈이 없었다면 LSI쪽 범인으로 몰았겠는데

멀쩡한 놈이 버젖이 있어서 3번쪽이 의심스럽긴합니다 ㅋㅋㅋㅋ

원래 신규 공정이고

미세공정이니깐 초기 수율이 안좋을수 있을수있고

과거 삼성 14nmLPE쓴 A9가 TSMC TSMC 16nmFF 1세대 쓴 애플 A9 보다 발열, 성능 모두 구리게나왔고

게다가 TSMC 16nmFF A9 물량끼리도성능이 천차만별 나는 상황이 있더랬죠...

물론 나중가서 안정화되서

TSMC 16nmFF A9나 삼성 14nmLPE A9나 성능 모두 동일 수준으로

나오긴 했는데...........

이 경우 정말 골치아파집니다....

그 다음으로 의심하는게 1번이구요 ㅋㅋㅋㅋㅋ

전압 세팅쪽 잘못 건드려서 과전압 퍼드시고 계시고 그런 상태에서

불타오르는 시나리오죠.

마지막 단계 의심은 LSI쪽인데...

멀쩡한 칩들이 보여서 지금 배제해도 될것으로 보입니다.

결론은 파운드리랑 무선사업부 둘중 하나가 범인이겠네요.